中金优配半导体设备ETF（159516）涨超2.5%，半导体材料国产化进程受关注

半导体设备ETF（159516）涨超2.5%中金优配中金优配中金优配，半导体材料国产化进程受关注。

兴业证券指出，3D打印在消费电子领域加速渗透，折叠机铰链、手表/手机中框等场景有望开启消费电子应用元年。AI训练和推理成本降低推动应用繁荣，AI手机、电脑、眼镜等终端已超百款，成为经济新增长点，耳机和眼镜或成为端侧AI Agent重要载体。Meta宣布投资数千亿美元建设数据中心支持AI发展，带动算力需求爆发，服务器、AI芯片、光芯片、存储、PCB等环节价值量提升。台积电2025年Q2业绩稳健，预计Q3营收318亿~330亿美元，未来3年“先进工艺扩产”将成为自主可控主线，CoWoS及HBM卡位AI趋势，先进封装重要性凸显。全球智能手机出货量连续两季增长，被动元件、数字SoC、射频、存储、封测等上游领域复苏，存储价格触底回升，封测稼动率逐步恢复并受益于AI芯片带动的先进封装需求。

半导体设备主题ETF（159516）跟踪的是半导体材料设备指数（931743），该指数由中证指数有限公司编制，从沪深市场中选取涉及半导体硅片、光刻胶、刻蚀机等关键材料与设备制造的上市公司证券作为指数样本，全面反映中国半导体产业链上游企业的整体表现。该指数具有显著的行业集中度特征，其成分股均来自技术门槛较高的半导体材料与设备制造领域。

没有股票账户的投资者可关注国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接A（019632），国泰中证半导体材料设备主题ETF发起联接C（019633）。

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